宏集Xedge系列工業(yè)PC基于Intel Atom® x6000E系列處理器打造，為現(xiàn)代工業(yè)IoT和實(shí)時(shí)控制場景提供穩(wěn)定、靈活、可擴(kuò)展的智能計(jì)算平臺(tái)。Xedge工業(yè)PC結(jié)合緊湊設(shè)計(jì)與高可擴(kuò)展性、支持實(shí)時(shí)控制與云連接，具備“穩(wěn)定可靠、靈活擴(kuò)展、安全合規(guī)、開放兼容”的綜合優(yōu)勢
一、主要功能與性能指標(biāo)
1. 強(qiáng)勁處理與低資源消耗
Xedge工業(yè)PC搭載 Intel Atom®x6214RE（1.4GHz 雙核）或 x6425RE（1.9GHz 四核）處理器，提供低功耗又穩(wěn)定的邊緣運(yùn)算能力。標(biāo)配 LPDDR4x 內(nèi)存最高 16GB、eMMC 64GB，支持最高 1TB M.2 SATA SSD 存儲(chǔ)擴(kuò)展。
2.多接口與模塊化擴(kuò)展
提供2× USB 3.1 Gen1、2× 1GbE以太網(wǎng)口、1× Display Port 1.2，以及兩個(gè)插件模塊槽，可擴(kuò)展CAN、KNX、Profibus DP、LTE-Modem、I/O 模塊等。可選支持5G/Wi-Fi 通信模塊、更多Ethernet端口和觸控式高清屏幕選項(xiàng)。
3.工業(yè)級(jí)可靠設(shè)計(jì)
采用全金屬無風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，支持DIN導(dǎo)軌安裝，工作溫度范圍可達(dá)–20℃~+60℃（或更寬范圍），防護(hù)等級(jí)達(dá)IP20。支持輸入反接保護(hù)、過壓保護(hù)、TPM 2.0 安全芯片與實(shí)時(shí)硬件看門狗機(jī)制。
4.配套軟件生態(tài)
原生支持JMobile PC Runtime 和Corvina 平臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)HMI運(yùn)行、邊緣數(shù)據(jù)采集、云連接與遠(yuǎn)程管理。同時(shí)，支持CODESYS V3運(yùn)行時(shí)，可部署EtherCAT、Profinet等實(shí)時(shí)控制邏輯。
二、優(yōu)勢亮點(diǎn)
1. 邊緣智能+高擴(kuò)展性
Xedge工業(yè)PC通過插件模塊輕松適應(yīng)多種I/O和通信需求，可選更強(qiáng)連接能力（如5G/Wi-Fi、高清觸控屏）版本，構(gòu)建從邊緣控制到可視化中心的智能鏈路。
2.穩(wěn)定性與長壽命運(yùn)行
無風(fēng)扇金屬結(jié)構(gòu)、寬溫等級(jí)設(shè)計(jì)與工業(yè)級(jí)保護(hù)機(jī)制確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)作，適應(yīng)復(fù)雜環(huán)境部署。
3.低延遲高性能響應(yīng)
高性能Atom處理器配合實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和可選Soft PLC，支撐毫秒級(jí)響應(yīng)需求，是制造現(xiàn)場數(shù)據(jù)處理與控制的重要支撐平臺(tái)。
4.開放軟件支持及云集成
支持JMobile、Corvina等生態(tài)，能快速集成HMI、數(shù)據(jù)采集、遠(yuǎn)程監(jiān)控等功能，同時(shí)支持容器化、虛擬化、AI 輔助邊緣分析等未來能力。
5.符合工業(yè)安全與認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
支持TPM 2.0安全模塊，提供防接線錯(cuò)誤、過壓保護(hù)及CE/UL等合規(guī)認(rèn)證。
6.適配多行業(yè)場景、部署靈活
支持柜式、壁式和DIN導(dǎo)軌安裝，滿足不同工業(yè)場景需求，廣泛適用于制造自動(dòng)化、能源、電力、交通、樓宇控制及設(shè)備組裝等行業(yè)，具備出色的環(huán)境適應(yīng)能力。
