背景光源因主要用于工件外形尺寸、帶通空工件直徑的測(cè)量,通過在工件的背后打光可以形成高反差外形圖像,非常利于邊緣的檢測(cè)。
采用高密度LED陣列面提供高強(qiáng)度背景光照明。應(yīng)用于電子元件的外部檢測(cè)、檢測(cè)透明底片等的污點(diǎn)、SOP和CSP檢測(cè)
整體面出光均勻采用高透光度擴(kuò)散片,亮度更高加強(qiáng)的散熱設(shè)計(jì)
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