LEEG立格SP單晶硅壓力傳感器敏感元件

簡介

LEEG立格SP單晶硅壓力傳感器敏感元件是將高穩(wěn)定單晶硅芯片封裝到316L不銹鋼基體中，外加壓力通過不銹鋼膜片、內(nèi)部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上，單晶硅芯片不直接接觸實測介質(zhì)，形成隔離式結(jié)構(gòu)，適用于多種液體介質(zhì)。符合防爆要求，表壓產(chǎn)品側(cè)面排氣，滿足高精度測量的使用需求。

產(chǎn)品特性

高穩(wěn)定單晶硅芯片

恒壓激勵方式

隔離式防爆結(jié)構(gòu)，適用于多種流體介質(zhì)

全不銹鋼材質(zhì)、全密封焊接方式

哈C、 316L、鉭膜片可選,廣泛滿足防腐要求(鉭部分量程可選)

內(nèi)置溫度敏感元件

產(chǎn)品用途

工業(yè)過程控制、氣體,液體壓力測量、液位測量、壓力檢測儀表、液壓系統(tǒng)及開關(guān)、制冷設(shè)備和空調(diào)系統(tǒng)、航空航海檢測、石油、化工、電力。

電氣性能

供電電源：2.5-5VDC

電氣連接: 110mm硅橡膠軟導(dǎo)線

共模電壓輸出：輸入的50% (典型值)

電橋電阻：6kΩ±0.5kΩ

響應(yīng)時間 (10%-90%) : <2ms

絕緣電阻: >100MΩ@500VDC

絕緣強度：I<5mA/500VAC

尺寸圖

案例