德思特ADC/DAC芯片自動化測試系統(tǒng)專為應(yīng)對高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）的量產(chǎn)測試挑戰(zhàn)而設(shè)計，憑借其創(chuàng)新的架構(gòu)、卓越的性能和極具競爭力的成本，為半導(dǎo)體設(shè)計和制造企業(yè)提供了理想的測試解決方案。
核心功能與性能指標(biāo)：
1.高精度、高速度的測試能力： TS-ATX7006A 支持高達(dá) 22 位分辨率和數(shù) GSPS (千兆采樣每秒) 采樣率的 ADC/DAC 測試。其核心儀器模塊具備出色的線性和噪聲性能（THD < -100 dBc, SNR > 90 dB），能夠精確測量 INL, DNL, ENOB, SFDR 等關(guān)鍵參數(shù)，滿足 5G 通信、精密儀器等領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器芯片的嚴(yán)苛要求。
2.高并行、高吞吐量的量產(chǎn)架構(gòu)： 作為一款為量產(chǎn)而生的設(shè)備，ATX7006A 支持大規(guī)模并行測試，根據(jù)配置最高可同時測試數(shù)百個芯片（sites）。其獨(dú)特的“儀器共享”架構(gòu)和高效的測試程序，最大化地減少了測試時間，顯著提升了單位小時產(chǎn)出（UPH），直接幫助客戶降低了測試成本。
3.一體化的混合信號測試方案： TS-ATX7006A不僅僅是 ADC/DAC 測試儀。它集成了高性能的數(shù)字、電源（DPS）和時鐘模塊，能夠為被測芯片（DUT）提供完整的測試環(huán)境。用戶無需拼湊來自不同供應(yīng)商的儀器，即可完成包括數(shù)字接口協(xié)議（SPI, I2C）、電源管理和時序特性的全面功能驗證。
4.靈活的模塊化設(shè)計： 系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計，客戶可以根據(jù)當(dāng)前被測芯片的具體需求（如通道數(shù)、精度、速度）靈活配置儀器板卡，并在未來根據(jù)產(chǎn)品路線圖輕松進(jìn)行擴(kuò)展和升級。這種“量體裁衣”式的配置方式避免了不必要的初期投資。
5.強(qiáng)大的軟件與分析工具： 配套的軟件平臺擁有直觀的圖形界面和豐富的測試庫，簡化了測試程序的開發(fā)流程。強(qiáng)大的數(shù)據(jù)分析工具能夠?qū)崟r生成直方圖、FFT頻譜圖和統(tǒng)計報告，幫助工程師快速定位性能瓶頸和生產(chǎn)缺陷。
評比優(yōu)勢：
1.加速產(chǎn)品上市時間 (Time-to-Market)： 相較于傳統(tǒng)的手動或半自動臺架測試（Bench Test）方案，TS-ATX7006A 將測試效率提升了數(shù)個數(shù)量級。它將原本需要數(shù)天甚至數(shù)周的芯片特性表征工作，縮短到幾小時內(nèi)，為設(shè)計迭代和產(chǎn)品發(fā)布爭取了寶貴的時間。
2.研發(fā)預(yù)算內(nèi)的專業(yè)級測試方案： 高性能ADC/DAC的研發(fā)團(tuán)隊常常面臨一個困境：要么使用昂貴且龐大的通用ATE（通常只有測試部門才有），要么忍受精度低、一致性差的臨時臺架。TS-ATX7006A以遠(yuǎn)低于大型ATE的成本，提供了專業(yè)級的測試精度和可重復(fù)性，使研發(fā)團(tuán)隊也能擁有屬于自己的“小型ATE”，從而做出更明智的設(shè)計決策。
3.提升研發(fā)質(zhì)量與信心： 手動臺架的測試結(jié)果往往難以重復(fù)，無法保證數(shù)據(jù)質(zhì)量。TS-ATX7006A提供了一個穩(wěn)定、可靠的測試環(huán)境，其精準(zhǔn)的測量結(jié)果能幫助工程師在流片前更有信心地發(fā)現(xiàn)并修復(fù)設(shè)計中的微小瑕疵，顯著提高首次流片的成功率（First-Pass Success Rate）。
德思特ADC/DAC芯片自動化測試系統(tǒng)通過將專業(yè)ATE的能力小型化、桌面化，精準(zhǔn)地解決了芯片研發(fā)階段的測試痛點(diǎn)，是提升中國本土半導(dǎo)體設(shè)計能力、加速創(chuàng)新進(jìn)程的關(guān)鍵工具。
